据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。业界分析认为，小米这一选择可能是出于成本考虑与产能双重因素。

　　对三星而言，关闭 S7 是其代工业务战略转型的关键举措。面对台积电在先进制程的一马当先的优势，三星正聚焦 12 英寸 GAA 晶体管、HBM 配套逻辑芯片、车规级 MCU 等高的附加价值领域，通过剥离低效资产提升业务毛利率与资本回报率。

　　据摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告显示，传统存储芯片的供需缺口正在扩大，预计2025年第二季度至2026年将迎来新一波超级周期。报告说明，DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND等产品的供应紧张状况持续加剧，目前市场没理由转向悲观。

　　传三星电子2nm良率已提升至50%，计划2027年前实现晶圆代工业务盈利

　　据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。尽管进展显著，但三星要成为台积电的有力竞争者仍需时日，Exynos 2700与特斯拉AI6的量产成败将成为重要验证。

　　近日，时空科技在深圳相继设立两家半导体领域企业，进一步深化其在存储产业的布局。新成立的两家企业均聚焦半导体业务。其中，时空存储（深圳）半导体有限公司为时空科技全资子公司，注册资本3000万元；另一家深圳市时空存储技术有限公司注册资本5000万元，由前者持股51%，并与深圳本地半导体合伙企业一同设立。需要我们来关注的是，时空科技此前计划收购的深圳企业嘉合劲威作为国内重要的DRAM模组厂商，其旗下光威、阿斯加特等品牌在消费级市场具有较高知名度。

　　在1月18日召开的政协第十四届广州市委员会第五次会议上，广州市政协委员、九三学社广州市委会副主委朱伏生提交提案，呼吁广州把握RISC-V开放架构的发展机遇，将其作为推动集成电路产业跨越式发展的重要抓手，助力广州建设国家集成电路产业高质量发展“第三极”核心承载区。

　　1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。

　　近日，我国首台自主研制的串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）在中国原子能科学研究院成功出束，其核心性能指标已达到国际领先水平。这一突破标志着我国已全面掌握该型设备的全链路研发技术，成功攻克功率半导体制造链上的一个关键环节，为高端制造装备自主可控与产业链安全提供了坚实保障。

　　当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。

　　英特尔本周四发表的文章详细的介绍了其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术的优势，并将其与业界普遍采用的2.5D封装方案作对比。公司强调，EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性方面表现更优，更适合支撑下一代高性能芯片的扩展。

　　美光纽约州1000亿美元晶圆厂动工奠基，美商务部长：不在美国投资或面临100%关税

　　当地时间1月16日，美光科技在美国纽约州奥农达加县总投资1000亿美元的巨型晶圆厂正式破土动工。在美光纽约州巨型晶圆厂奠基仪式上，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。

　　机构：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，五大厂商出货量均超4000万台

　　据Omdia研究，2025年中国大陆智能手机市场出货量预计为2.823亿台，同比微降1%。华为凭借17%的市场占有率重夺桂冠，vivo与苹果则紧随其后。进入第四季度，市场跌幅有所收窄，苹果在该季度表现抢眼，占据领先地位。

　　欧洲半导体设备巨头阿斯麦（ASML）股价近期持续攀升并创下历史上最新的记录，主要受到其最大客户台积电强劲财报的提振。自台积电公布业绩以来，阿斯麦股价已上涨约7%。

　　OpenAI近期宣布与芯片制造商Cerebras达成价值超过100亿美元的合作协议，计划部署750兆瓦AI芯片，相关设施将在2028年前分阶段上线。这一交易是OpenAI推进芯片供应多元化战略的最新举措，此前该公司已与Nvidia、AMD和Broadcom等头部企业达成多项重大合作。

　　广汽集团持续推进“番禺行动”改革，自主板块组织变革再落重要一子。继昊铂埃安BU（Business Unit）组建后，2026年1月16日，传祺BU正式成立。这是广汽集团深化自主品牌体制机制改革、推动“番禺行动”走深走实的关键一步，标志着广汽自主品牌板块进入了权责更清晰、资源更聚焦、运营更高效的新发展阶段。

　　中汽协：2025年中国汽车出口同比增长21.1%，新能源汽车产销增幅达近三成

　　2025年第四季度，受补贴退坡及政策观望情绪影响，消费市场疲软，仓库存储上的压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能出现年末翘尾行情。然而全年汽车产销总量仍创历史上最新的记录，分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年突破3000万辆大关。新能源汽车与出口业务表现亮眼，全年产销增幅达29%和28.2%，出口量增长21.1%。

　　碳化硅功率器件市场预计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备资本支出高峰期（2023年约30亿美元）引发上游产能过剩，2025年产能利用率或降至五成左右。中国已跃居全球最大资本支出区域，本土设备商迅速崛起，占据晶圆与外延片产能约四成份额，产业生态强化将驱动下一轮扩张。

　　在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示与LG显示的市占率去年分别下滑至50.9%和31.8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14.8%。尽管总出货量增长12.9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空缺。

　　新兴市场股票基金经理 Divya Mathur 表示，在人工智能的长期驱动下，存储芯片行业正迎来一个全新的十年上升周期，成为当前最具吸引力的投资方向之一。其管理的基金因重仓三星电子、SK 海力士，在过去一年中跑赢了97%的同类产品。

　　本周，多家半导体企业集中发布2025年业绩预告，业绩分化显著，部分AI相关企业受益于行业高景气度，实现利润大幅度增长；而存储、晶圆等上游原材料涨价压力持续传导，下游终端厂商面临成本考验。与此同时，宝能集团董事长姚振华的实名举报事件引发广泛关注，观致汽车资产处置争议凸显产业整合过程中的法治与营商环境挑战。